KARTA TOWARU O ID: 7582
ASRock 2U24E-GENOA2, RACK 2U, DP, AMD EPYC 9004, 24xSFF NVMe, 2xGbE, Red. PSU, IPMI
UWAGA !!!
Oferowany produkt to platforma służąca do budowy swojej własnej konfiguracji ( nie zawiera CPU, RAM czy HDD ). Jeżeli potrzebujesz kupić gotowy system wraz z CPU, RAM, HDD/SDD oraz innymi opcjami koniecznie wyślij do nas zapytanie. Posiadamy najlepsze ceny i dostępność na pełne konfiguracje. Zapewniamy pełne wsparcie techniczne do zakupionych u nas systemów.
2U24E-GENOA2
- 2U Rackmount with 1+1, 80-PLUS Titanium, 2600W CRPS
- Dual Socket SP5 (LGA 6096), supports AMD EPYC™ 9004 (with AMD 3D V-Cache™ Technology) and 97x4 series processors
- 12+12 DIMM slots (1DPC), supports DDR5 RDIMM, RDIMM-3DS
- 24 hot-swap 2.5" NVMe (PCIe5.0 x4) drive bays
- 2 fixed 2.5" NVMe (PCIe5.0 x4) drive bays
- 1 FHHL PCIe5.0 x16 or 2 FHHL PCIe5.0 x8
- 1 FHHL PCIe5.0 x16 or 2 FHHL PCIe5.0 x8
- 1 HHHL PCIe5.0 x8
- Supports 2 M.2 (PCIe3.0 x4)
- 2 RJ45 (1GbE) by Intel® i350
- 1 OCP NIC 3.0 (PCIe5.0 x16)
- Remote Management (IPMI)
Specyfikacja
System | |
Rozmiar/format | 2U Rackmount |
Wymiary | 770.0 x 438.0 x 86.4 mm (30.3'' x 17.2'' x 3.4'') |
Obsługiwane płyty | GENOA2D24TM3-2L+ |
Front Panel | |
Buttons | Power, Reset, UID |
LEDs | Power, LAN 1/2, HDD Activity, System status |
I/O Ports | 1 Type-A (USB3.2 Gen1), 1 Type-A (USB2.0), 1 DB15 (VGA) |
Zewnętrzna zatoka / Storage | |
Frontowe zatoki | 24 hot-swap 2.5" NVMe (PCIe5.0 x4) drive bays |
Frontowy Backplane | Three 8-port NVMe passive backplanes |
Tylne zatoki | 2 fixed 2.5'' NVMe (PCIe5.0 x4) drive bays |
Internal Side | 1 M-key (PCIe3.0 x4), supports 2280/2260/2242/2230 form factor [CPU0] 1 M-key (PCIe3.0 x4), supports 2280/2242 form factor [CPU1] |
Zasilacz | |
Rodzaj | 1+1 CRPS |
Moc wyjściowa | 1000W @ 100-127Vac input / 2600W @ 220-240Vac input |
Efektywność | 80-PLUS Titanium |
AC Input | Low-line: 100-127Vrms, 50/60Hz ; High-line: 220-240Vrms, 50/60Hz |
Chłodzenie | |
Wentylator | 6 PWM hot-swap 60x38 mm fans |
Procesor | |
CPU | Supports AMD EPYC™ 9004 (with AMD 3D V-Cache™ Technology) and 97x4 series processors |
Socket | Dual Socket SP5 (LGA 6096) |
Zasilanie | Up to 300W |
Chipset | System on Chip |
Pamięć operacyjna | |
Pojemność | 12+12 DIMM slots (1DPC) |
Rodzaj | Supports DDR5 288-pin RDIMM, RDIMM-3DS |
DIMM Size Per DIMM | RDIMM: 96GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
Max. DIMM Frequency | 4800 MHz |
Napięcie | 1.1V |
Sloty rozszerzeń | |
PCIe x 16 | Rear: 1 FHHL PCIe5.0 x16 or 2 FHHL PCIe5.0 x8 1 FHHL PCIe5.0 x16 or 2 FHHL PCIe5.0 x8 1 HHHL PCIe5.0 x8 |
Ethernet | |
Additional GbE Controller | Intel® i350: 2 RJ45 (1GbE) |
OCP slot | 1 OCP NIC 3.0 (PCIe5.0 x16) [CPU1] |
Zarządzanie | |
Kontroler BMC | ASPEED AST2600 |
IPMI Dedicated GLAN | 1 Realtek RTL8211F for dedicated management GLAN |
Grafika | |
Kontroler | ASPEED AST2600 |
VRAM | DDR4 512MB |
Tylny panel I/O | |
Port VGA | 1 DB15 (VGA) |
Port USB 3.0 | 2 Type-A (USB3.2 Gen1) |
Port Lan | 2 RJ45 (1GbE) 1 dedicated IPMI |
Port szeregowy | 1 RJ45 (COM) |
UID Button/UID LED | 1 UID button w/ LED |
BIOS | |
Rodzaj BIOS | AMI UEFI BIOS; 256 Mb (32MB) SPI Flash ROM |
Cechy BIOS | ASRock Rack Instant Flash, ACPI 6.4 and abouve compliance wake up events, SMBIOS 3.5.0 and above, Plug and Play(PnP) |
Hardware Monitor | |
Temperatura | CPU, MB, Card side Temperature Sensing |
Wentylator | Fan Tachometer CPU Quiet Fan (Allow Chassis Fan Speed Auto-Adjust by CPU Temperature) Fan Multi-Speed Control |
Napięcie | P0_VDDCR_CPU0, P0_VDDCR_CPU1, P0_VDDCR_SOC, P0_VDD_18_DUAL, P0_VDD_11_S3, P0_VDDIO, P1_VDDCR_CPU0, P1_VDDCR_CPU1, P1_VDDCR_SOC, P1_VDD_18_DUAL, P1_VDD_11_S3, P1_VDDIO, +BAT, +12V, +3VSB, +5VSB |
Środowisko | |
Temperatura | Operation temperature: 10°C ~ 35°C / Non operation temperature: -40°C ~ 70°C |
Humidity | Non operation humidity: 20% ~ 90% ( Non condensing) |
Specyfikacja może ulec zmianie bez wcześniejszego powiadamiania. Marka i nazwy produktów są znakami towarowymi ich właścicieli. Działanie konfiguracji innych niż wynikające ze specyfikacji nie jest gwarantowane.
Order option | Barebone |
---|---|
Chassis Form Factor | Rack 2U |
CPU Socket | LGA 6096 (Socket SP5) |
# of CPU sockets | 2 |
Supported CPU's | AMD EPYC 9004 |
Max CPU TDP | 300 W |
Chipset | System on Chip |
Memory Type | DDR5 ECC RDIMM |
Memory Speed | 4800 MT/s |
# of DIMM's | 24 |
Max Memory Size | 12 TB |
Integrated GPU | ASPEED AST2600 |
# of 2.5 fixed bays | 2 |
# of 2.5 hot-swap bays | 24 |
Backplanes | NVMeG5 |
# of PCIe x16 5.0 | 2 |
# of PCIe x8 5.0 | 5 |
I/O expansion modules | 1 x OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 |
# of USB Ports | 3 x USB 3.2 1 x USB 2.0 |
# of M.2 22110 | 2 |
# of Serial Ports | 1 x RJ45 (COM) |
# of 1GbE Ports | 2 x RJ45 |
Network Controllers | Intel i350 |
Integrated BMC | IPMI Dedicated RJ45 |
BMC chip | ASPEED AST2600 |
TPM | 1 x TPM 2.0 14-pin Header |
Power Supply | Redundant |
PSU Wattage | 1000 W |
PSU Certification | 80+ Titanium |
Chassis Dimensions | 770 x 438 x 86.4 mm |